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产品编号:
101914333716
产品名称:
KM1210HK低温固化银胶
规  格:
50g,500g,1000g
产品备注:
大功率银胶,低温固化大功率银胶
产品类别:
高导电导热银胶
 
   产 品 说 明
产 品 说 明
KM1210系列
低温固化高导银胶
产品描述:
KM1210系列产品是一种单组份低温固化环氧导电银胶。它具高剪切强度,模量的特点;对金属、陶瓷基片、硅芯片、绿油等粘接性好。该类产品具有极好的贮存特定性,固化温度较低,离子杂质含量低,固化物良好的电学和机械性能以及耐湿热稳定性能优点。
典型用途:
该系列产品广泛应用于VCM摄像头模组、PCB板、FPC、集成电路等一些基材或工艺不能承受高温烘烤的导电连接。适用于点胶、蘸胶作业工艺,能实现低温快速固化,连接强度高。
技术指标:
KM12010系列
项目
测试方法
性能指标
固化前性能
粘度@25℃ (Brookfield DV-Ⅱ+CP@ 5 prm)
ASTM D1084-97
KM1210HK
KM1210HK-J182
12,000 cP
32,000 cP
触变指数@ 25℃@(0.5rpm/5 rpm)
ASTM D1084-97
5.5
5.6
细 度, μm
0-50μm
<10
<10
含银量
By weight
82%
87%
使用寿命@ 25℃
-
9hour
9hour
保 质 期
-
>6month
>6month
@ -5℃
@ -25℃
固化条件
DSC,10K/min
90min@ 80 ℃
60min@ 90 ℃
固化后性能
体积电阻率 (Ω*cm)
ASTM-D2397
<0.0008
<0.0006
剪切强度@ 25℃
ASTM-D412
> 24 Kg/die
> 26 Kg/die
拉伸强度@ 25℃
ASTM-D412
> 2500 psi
> 2600 psi
导热系数@ 121℃
ASTM-E1461
6.5 W/mK
50 W/mK
玻璃转变温度℃
DSC,10K/min
70
80
热膨胀系数<Tg
TMA
55ppm/°C
45ppm/°C
热分解温度, ℃
TG, 10K/min
>300
>300
适用范围
摄像头模组、其它低温工艺
注意事项
1.拆封: 收到冰袋包装的银胶后立刻将银胶转移到-5℃冰柜。
2.贮存: 低温导电银胶的贮存温度应不高于-5℃。如果在此条件下贮存,该产品达到半年内可使用。贮存期限指明必须有正确的贮存条件,不当的贮存将可能造成点胶的困难和固化后银胶品质降低。
3.解冻: 本产品在使用之前,先将其回温至室温。在冰箱中取出后,将针筒垂直地放置进行回温.解冻时间, 30 克以下:30min; 大于 30 克: 60 min。针筒包装不须搅拌,瓶装须搅拌 15~30 分钟(注意须上下搅拌以使银粉均匀)。
4. 使用: 回温后的胶必须立即放在点胶设备上加以使用.如果需要把胶转移到后期点胶器里面,要小心操作,切忌在转移过程中带入杂质或空气。回温后的胶必须在8小时 内全部使用完.
点击数:472  录入时间:2014/3/19 【打印此页】 【关闭
 
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