KM1210系列
低温固化高导银胶
产品描述:
KM1210系列产品是一种单组份低温固化环氧导电银胶。它具高剪切强度,模量的特点;对金属、陶瓷基片、硅芯片、绿油等粘接性好。该类产品具有极好的贮存特定性,固化温度较低,离子杂质含量低,固化物良好的电学和机械性能以及耐湿热稳定性能优点。
典型用途:
该系列产品广泛应用于VCM摄像头模组、PCB板、FPC、集成电路等一些基材或工艺不能承受高温烘烤的导电连接。适用于点胶、蘸胶作业工艺,能实现低温快速固化,连接强度高。
技术指标:
KM12010系列 |
项目 |
测试方法 |
性能指标 |
固化前性能 |
粘度@25℃ (Brookfield DV-Ⅱ+CP@ 5 prm) |
ASTM D1084-97 |
KM1210HK |
KM1210HK-J182 |
12,000 cP |
32,000 cP |
触变指数@ 25℃@(0.5rpm/5 rpm) |
ASTM D1084-97 |
5.5 |
5.6 |
细 度, μm |
0-50μm |
<10 |
<10 |
含银量 |
By weight |
82% |
87% |
使用寿命@ 25℃ |
- |
9hour |
9hour |
保 质 期 |
- |
>6month |
>6month |
@ -5℃ |
@ -25℃ |
固化条件 |
DSC,10K/min |
90min@ 80 ℃ |
60min@ 90 ℃ |
固化后性能 |
体积电阻率 (Ω*cm) |
ASTM-D2397 |
<0.0008 |
<0.0006 |
剪切强度@ 25℃ |
ASTM-D412 |
> 24 Kg/die |
> 26 Kg/die |
拉伸强度@ 25℃ |
ASTM-D412 |
> 2500 psi |
> 2600 psi |
导热系数@ 121℃ |
ASTM-E1461 |
6.5 W/mK |
50 W/mK |
玻璃转变温度℃ |
DSC,10K/min |
70 |
80 |
热膨胀系数<Tg |
TMA |
55ppm/°C |
45ppm/°C |
热分解温度, ℃ |
TG, 10K/min |
>300 |
>300 |
适用范围 |
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摄像头模组、其它低温工艺 |
注意事项 |
1.拆封: 收到冰袋包装的银胶后立刻将银胶转移到-5℃冰柜。
2.贮存: 低温导电银胶的贮存温度应不高于-5℃。如果在此条件下贮存,该产品达到半年内可使用。贮存期限指明必须有正确的贮存条件,不当的贮存将可能造成点胶的困难和固化后银胶品质降低。
3.解冻: 本产品在使用之前,先将其回温至室温。在冰箱中取出后,将针筒垂直地放置进行回温.解冻时间, 30 克以下:30min; 大于 30 克: 60 min。针筒包装不须搅拌,瓶装须搅拌 15~30 分钟(注意须上下搅拌以使银粉均匀)。
4. 使用: 回温后的胶必须立即放在点胶设备上加以使用.如果需要把胶转移到后期点胶器里面,要小心操作,切忌在转移过程中带入杂质或空气。回温后的胶必须在8小时 内全部使用完. |
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