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产品编号:
12822582916
产品名称:
小功率LED银胶84-1LMISR4
规  格:
453g
产品备注:
小功率银胶、84-1LMISR4银胶、高导电导热银胶、大功率LED高导热银胶、常温固化高导银胶、双组份低温固化高导银胶、激光模组银胶、航天产品高导银胶、光伏银胶
产品类别:
高导电导热银胶
 
   产 品 说 明
 

ABLEBOND® 84-1 LMISR4

导电银胶

 

说明

Ablebond®84-1 LMISR4导电银胶适用于全自动机器高速点胶。Ablebond®84-1 LMISR4导电银胶允许最少量胶分配,并降低停留时间,而无残胶或拉丝的烦恼。

其特有的胶特性组合,使得Ablebond®84-1 LMISR4导电银胶成为半导体行业最为广泛的用胶之一。

 

 

特征

l        分配均匀,残胶和拉丝量最小。

l        烘炉固化

 

未固化特性

检测说明

检测方法

密度                                            3.5g/cc

填充剂                                       

粘性@ 25                                 8000cps

触变指数                                     5.6

使用寿命@ 25                          18小时

保存时间@ -40                         1

比重瓶

 

Brookfield CP51@5rpm

粘性@0.5/粘性@5rpm

%填充剂物理使用寿命

 

PT-1

 

PT-42

PT-61

PT-12

PT-13

固化处理数据

建议固化条件                                     1小时@ 175

或者1                                                                                           3-5/分升温到175+1小时@175

这种升温固化降低结合面温度,让溶剂挥发并增加强度。

固化重量损失                               5.3%

载玻片上10×10mm 硅芯片

PT-80

 

以上数据仅为代表数据。如需详细说明,请向我们索取最新的标准发布说明。

 

10/00


 

ABLEBOND® 84-1 LMISR4

固化前物理化学特性

检测说明

检测方法

离子型表面活性剂         氯化物                      5ppm

                                                               3ppm

                                                               1ppm

抽水传导性                                                  13mmhos/cm

pH                                                              6

重量损失@300                                         0.35%

 

玻璃转化温度                                               120

热膨胀系数

                                   低于Tg                    40 ppm/

                                   高于Tg                    150 ppm/

动态拉伸模量

                                   @-65                    4380Mpa

                                                                  640Kpsi

                                   @25                     3940Mpa

                                                                  570Kpsi

                                   @150                    1960Mpa

                                                                  280Kpsi

                                   @250                    300Mpa

                                                                  44Kpsi

吸湿率

@饱和                                                        0.6%

特氟纶烧瓶

5 gm 样品/20-40筛网

5 gm DI

保持100 24小时

 

热解重量分析

 

TMA渗透模式

TMA 膨胀模式

 

 

动力热解分析

使用

<0.5mm厚度的样品

 

 

 

 

 

 

动态蒸发吸附作用

85/85% RH曝光以后

CT-13

 

CT-6

CT-7

 

PT-20

 

MT-14

MT-9

 

 

MT-12

 

 

 

 

 

 

 

 

PT-65

 

固化后电热特性

 

 

导热性                                                        2.5W/mK

@121

体积电阻率                                                  0.0001 ohm-cm

C-MATIC 导电检测器

 

4点探测

PT-40

 

PT-46

 

以上数据仅为标准数据。如果需要详细说明,请索取我们最新的标准发布说明。


 

ABLEBOND® 84-1 LMISR4

导电银胶

 

固化后机械特性

检测说明

检测
方法

芯片剪切强度 @25   19kg/die

 

芯片剪切强度和温度

@25           @200          @250

21kg/die        2.9kg/die        1.7kg/die

11kg/die         2.6kg/die        1.4kg/die

27kg/die        2.4kg/die        2.0kg/die

 

85/85% RH曝光168小时以后芯片剪切强度

@25           @200

12kg/die        1.8kg/die

10kg/die        2.5kg/die

23kg/die        1.8kg/die

 

芯片热变形@25与芯片大小

芯片尺寸                                        热变形

7.6×7.6mm300×300mil             19mm

10.2×10.2mm400×400mil          32mm

12.7×12.7mm500×500mil          51mm

 

碎片热变形与固化后电热处理2

 

固化后            +丝焊                    +铸型烘焙后

         1分钟@250 4小时@175

20mm              29mm                     28mm

22mm              30mm                     28mm

数据由改变升温处理条件获得。

2mm80×80mil)硅芯片

 

3mm120×120mil)硅芯片

基材

/铜引线框架

裸铜引线框架

//铜引线框架

 

3mm120×120mil)硅芯片

 

基材

/铜引线框架

裸铜引线框架

//铜引线框架

 

0.38 mm15mil)厚的硅芯片

0.2mm厚的银/铜引线框架上

 

 

 

7.6×7.6×0.38mm300×300×15mil)硅芯片

 0.2mm8 mil)厚的LF

 

基材

/铜引线框架

裸铜引线框架

 

MT-4

 

MT-4

 

 

 

 

 

MT-4

 

 

 

 

 

 

MT-15

 

 

 

 

MT-15

 

以上数据仅为代表数据。如果需要详细说明,请索取我们最新的标准发布说明。


 

ABLEBOND® 84-1 LMISR4

导电银胶

 

 

解冻

使用前须先让容器达到室温。从冰柜里取出以后,将针筒垂直放置以供解冻。建议解冻时间请参照以下针筒解冻时间表。

 

在内含物未达到室温之前请勿打开容器。已解冻容器上的湿气在打开容器之前必须去除。

 

切勿重冻结。一旦解冻到室温,胶就不能重冻结。

 

胶的运用

解冻的胶必须立刻放在分配设备上以供使用。如果胶转移到最终分配贮存器中,必须避免受到污染以及/或者空气进入胶中。胶必须在18小时内使用。如果胶被遗置在不符合建议使用寿命的周围环境下,会发生银-树脂分离现象。

 

使用足量的胶,实现25-50mm1-2 mil)湿结合面厚度,在四周分配大约25%-50%胶进行密封。

 

根据具体运用要求,可能会改变分配数量。星型或十字架型分配模式比矩阵型分配的结合面空间小。

 

详细胶运用说明,包括分配请与Ablestik技术服务部门联系。

 

固化

ABLEBOND® 84-1 LMISR4胶应按照建议固化条件用常规密封箱烘热固化。建议固化流程参照技术数据单中固化处理数据部分。

 

按照建议固化流程,烘箱在传入框架盒之前要预热到175

 

有效性

Ablebond®胶按照客户要求包装在针筒或陶罐里。可供选择的包装尺寸范围是1cc30cc,重量为1盎司到1。详细信息请参照Ablestik标准包装数据单,或与您当地的客服代表联系。

 


ABLEBOND® 84-1 LMISR4

 

运用指南

运输

Ablestik产品使用干冰在-80时进行包装和运输。每项干冰装运的Ablestik产品内都包括一小包ABLECUBE。这是一种小型蓝色立方体,在-40保持原形。如果ABLECUBE暴露在超过-40的温度下,它就会解冻。

 

请检查ABLECUBE状态,确保装运完好。如果ABLECUBE在接收检验时已经解冻,立即将整个装运货物放入-40的制冷器中,并与您当地的

Ablestik客服或销售代表联系。

 

拆箱

将针筒立刻从干冰转移到-40的制冷器中。如果制冷器反复解冻或冻结,会在制冷器中形成冷冻解冻区域。

 

 

储存

Ablestik产品应储存在-40环境中。如果储存条件吻合,Ablebond84-1 LMISR4胶可以使用一年。允许储存条件变化如下:

 

储存温度                 针筒                   

0+5               8                    1个月*

-15-10            2个月                 6个月*

                              *需用罐卷

 

材料保存期限仅当材料储存条件恰当时才有效。储存条件不恰当会降低材料性能(如分配)和最终固化特性。

 

详细资料请到下下载中心下载:小功率LED银胶84-1LMISR4 PDF文件

  

吉宸国际目前生产与代理产品如下:
测试探针,高导银胶,连接器,金相耗材,胶水类,LED支架类,导电导热胶类,LED耗材类,夹具配件测试治具工具

点击数:76  录入时间:2011/12/8 【打印此页】 【关闭
 
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