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产品编号:
12822494416
产品名称:
小功率导电导热银胶KM1012HK-JS
规  格:
50g
产品备注:
触摸屏银胶、陶瓷电路银胶、开关银胶、垂直导电胶、太阳能银胶、线路板修复银胶、高导电导热银胶、大功率LED高导热银胶、常温固化高导银胶、双组份低温固化高导银胶
产品类别:
高导电导热银胶
 
   产 品 说 明

KM102HK-JS

. 产品描述
KM1012HK  是一种具有导电导热性的固晶胶,单组份,粘度适中, 低温储存时间长,
操作方便。它是一种专门为细小的部件和针对于小功率 LED 粘接固定芯片应用而开发
设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件时具有较长时间的防挥发、耐干涸能力,
并可防止树脂在加工前飞溅溢出,与同类型的其他品牌掺银粘接剂相比,
KM1012HK 系列只能在低温情况下存储和运输。
二.产品特点
 
◎具有高导热性:高达 5.0W/m-k
◎非常长的开启时间
◎替换焊接剂-消除了铅(Pb)金属与电镀要求
◎电阻率低至 5.0μΩ.cm
◎室温下运输与储存 -需要干冰
◎对调配与/或丝网印刷具有优良的流动性
◎极微的渗漏
 
 
三.产品应用
 
此银胶推荐应用在小功率设备上,例如:
◎小功率 LED 芯片封装
◎小功率型半导体
◎发光二极管
◎薄膜开关
◎ 触摸屏
◎砷化镓器件
◎单片微波集成电路
◎替换焊料
 
四.典型特性
 
25℃粘度,kcps 千周(秒) @10 rpm(每分钟转数),#度盘式粘度计: 30
触变指数,10/50 rpm@25℃: 2.2
保质期:-15℃保 6 个月, -40℃保 12 个月
银重量百分比: 65%
银胶固化重量百分比:78%
密度,g/cc :         4.8
 
加工属性(1):

电阻率:μΩ.cm:    4

粘附力/平方英寸(2):            6500
热传导系数,W/mo K           5.0*

热膨胀系数,ppm/℃            36.9*

弯曲模量, psi       8900*
离子杂质:Na+,Cl-,K+,F-, ppm <10
硬度   80  
冲击强度   大于 20KG/7000psi
瞬间高温   260℃
分解温度   380℃
 
五.储存与操作
此粘剂可装在瓶子里无须干冰。当收到物品后,室温下储存在 1-5rpm 的罐滚筒里最佳。
未能充分摇晃将导致非均匀性与不一致的调配。若没有摇晃,在使用前宜慢慢搅动。
须冷冻储存。如果粘剂是均匀的(即在顶部没有溶解或在瓶子底部无粘稠固体),
可以立即倒入针筒(灌注器)里使用。本产品同样也可包装在针筒里,并且可以在负 40
度温度下运输。更多信息请参考“粘剂的针筒包装”文件。
 
六.加工说明
 
应用
KM1012HK-JS 的流动性通过利用自动高速流动设备而无拉尾与滴落现象产生。在
使用前应无气泡产生 ,在材料应用与组件放置期间能提供几个小时的开启时间。这对用
在小组件当中很重要。推荐用 22 号针 头(16 密耳)调配 KM1012HK。而小于 25 号(
10 密耳)的针头可能不能产生一致的调配重量。对于较大的晶片应把粘剂调配成 X 形状。
按照部件的大小沉积重量可能有所不同。典型的 调 配 数 量 是 粘 接 面 积 的 每 平 方 英 寸
75 微 升 或 290 毫 克 。 晶 片 应 与 粘 剂 KM1012HK 完全按压,在围绕周边形成银胶
围高,使得湿沉积有 1.3 至 1.9 密耳的厚度,最终固化银胶厚度应接近在0.8至 1.2个密耳间。
 
详细资料请到下下载中心下载:KM1012HK-JS  PDF文件
点击数:64  录入时间:2011/12/8 【打印此页】 【关闭
 
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