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 KM1812HK
KM1812HK
 文件大小:773
 上传日期:2013/10/19
 下载次数:44
下载说明
 
KM1812HK 基本资料
 
 
★ 是单组份、热固化、高粘结强度的硅胶
★ 适用于数码管、发光二极管(LED)蓝光、白光以及绿光的固晶,半导体器件 和光电器件的粘结和封装
★ 非常适用在高产率、自动固晶设备上
优点
☆260℃的高耐温性 ☆高速固化 ☆低粘度 ☆卓越的的粘结力 ☆优良的点胶性能,
☆耐候性好、光衰低、透明度高、抗变黄
基本特性
项目
指标
检测方法
粘度
50dpa•s
VT-04F 粘度计 1#转子
12rpm
比重
2.3
ASTM792
颜色
银灰色
目测
固含
100%
热重法
硅胶
75%
银粉
25%
密 封 时 的 有 效 寿 命
>16 小时
(25℃)
开 启 后 的 有 效 寿 命
12 小时
(25℃)
允许回温次数
2 次
保质期 @-40 ℃ ( 密封容
6 个月
器)

固化条件
固化条件(恒温)
固化时间
150℃
90~120 分钟
固化后的特性
项目
指标
检测方法
粘结强度
大于 2000psi
粘结力检测
延伸系数 25℃
7.1GPa
DMA,1 Hz,-0.5mm
thick sample
延伸系数 225℃
435MPa
DMA,1 Hz,-0.5mm
thick sample
线性热膨胀系数(<TG)
42ppm/℃
TMA
导热系数
2.5W/m.K
ASTM E1461-92
体积电阻率
0.2欧姆/平方厘米
四针测试法
线性热膨胀系数(>TG)
142ppm/℃
TMA
玻璃转化温度
180℃
DMA,inflection
分解温度
380℃
DSC 10K/min
折射率
1.62
最小偏向角法
硬度
86
应用指南
一般地在使用之前请仔细阅读安全、健康等信息,注意产品标签上或是安全说明 书上的说明。为保证电子封装装配有一个长期的良好品质表现,在每一次封装之 前要彻底清洁元件表面,去掉表面的灰尘、水份、盐和油脂。这些物质会引起变 质、较差的粘贴力以及腐蚀等品质不良问题。
保存条件
使用-40℃冷藏环境保存 KM1812HK。 在所要求的贮藏条件下可以保证产品的贮藏期限。不恰当的贮藏条件会造成产品 加工性能(如:点胶性)以及固化后的使用性能的降低。
贮藏温度
保存时间
-40℃
6 个月
-20℃
3 个月
运输
在包装和运输过程中,该产品放在-40℃的干冰中。请及时检查干冰的状态,以 确保运输的可靠性。如果检查发现干冰已经融化,请将所有的产品放在-40℃冰 箱中。

解冻
在使用胶前,如从-40℃冷藏环境下在 25℃回温需要有充足的时间,回温时间 如下表:
从-40℃回温到 25℃
-20℃回温到 25℃
5 克(针筒)
1.5 小时
5 克(针筒)
1 小时
10
克(针筒)
2 小时
10
克(针筒)
1.5 小时
20
克(针筒)
2.5 小时
20
克(针筒)
2 小时
注意在解冻时注意擦干外层包装的水分才能取出胶,取出的胶需要搅伴均匀后才 能正式使用。
产品操作说明
回温后的胶必须立即放在点胶设备上加以使用。如果需要把胶转移到后期点胶器 里面,要小心操作,切忌在转移过程中带入杂质或空气。回温后的胶必须在有效 寿命内全部使用完,超出有效寿命后可能会造成胶性能不稳定。
固化
KM1812HK 应该在每一个推荐的条件下使其在传统烘箱中固化。请参考技术数据表 中的固化制程了解推荐的固化过程。
清洁
KM1812HK 能使用易溶清洁剂进行清洗,可选用酒精或丙酮酸溶液进行清洗。
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