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 高导银胶KM1912HK
高导银胶KM1912HK
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下载说明
 

KM1912HK高导银胶

KM1912HK EPOXY ADHESIVE PASTE

专业高导热无铅银胶 

一. 产品描述

    KM1912HK是一种具有高导电高导热性的固晶胶,
   
    单组份,粘度适中,低温储存时间长,操作方便。它是
    一种专门为细小的部件和类似于大功率LED 粘接固定芯片
  
    应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件
 
    时具有较长时间的防挥发、耐干涸能力,并可防止树脂在
   
    加工前飞溅溢出,与同类型的其他品牌掺银粘接剂相比,
    KM1912HK 系列需要干冰运输。

二.产品特点

    ◎具有高导热性:高达 60W/m-k
    ◎开启时间3到5个小时
    ◎替换焊接剂-消除了铅(Pb)金属与电镀要求
    ◎电阻率低至 4.0μΩ.cm
    ◎低温下运输与储存 -需要干冰
    ◎对调配与/或丝网印刷具有优良的流动性
    ◎极微的渗漏
 

三.产品应用

    此银胶推荐应用在大功率设备上,例如:
    ◎大功率 LED 芯片封装
    ◎功率型半导体
    ◎激光二极管
    ◎混合动力
    ◎RF 无线功率器件
    ◎砷化镓器件
    ◎单片微波集成电路
    ◎替换焊料


四.典型特性

    物理属性:
              
    25℃粘度,kcps 千周(秒) @10 rpm(每分钟转数),
   
    #度盘式粘度计: 30
    触变指数,10/50 rpm@25℃: 2.2
    保质期:-15℃保 6 个月, -40℃保 12 个月
    银重量百分比: 92%
    银固化重量百分比 : 97%
    密度,g/cc : 5.7
    加工属性(1):
    电阻率:μΩ.cm:4
    粘附力/平方英寸(2): 2700
    热传导系数,W/moK 60*
    热膨胀系数,ppm/℃ 22.5*
    弯曲模量, psi       5800*
    离子杂质:Na+,Cl-,K+,F-, ppm <12
    硬度   80  
    冲击强度   大于 10KG/5000psi
    瞬间高温   260℃
    分解温度   380℃


五.储存与操作

    此粘剂可装在瓶子里须干冰。当收到物品后,-15℃下储存
    在 1-5rpm 的罐滚筒里最佳。未能充分摇晃将导致非均匀性
    与不一致的调配。若没有摇晃,在使用前宜慢慢搅动。须冷冻
 
    储存。如果粘剂是均匀的(即在顶部没有溶解或在瓶子底部无
   
    粘稠固体),可以立即倒入针筒(灌注器)里使用。本产品同
    样也可包装在针筒里,并且可以在负 40度温度下运输。更多
  
    信息请参考“粘剂的针筒包装”文件。

 


六.加工说明
   
    应用KM1912HK的流动性通过利用自动高速流

    动设备而无拉尾与滴落现象产生。在使用前应无气泡产生 ,在材
    料应用与组件放置期间能提供几个小时的开启时间。这对用在小
    组件当中很重要。推荐用 22 号针 头(16 密耳)调配 KM1912HK。
    而小于 25 号(10 密耳)的针头可能不能产生一致的调配重量。
    对于较大的晶片应把粘剂调配成 X 形状。按照部件的大小沉积重量
    可能有所不同。典型的调配数量是粘接面积的每平方英寸75微升或
  
    290毫克 。晶片应与粘剂 KM1912HK完全按压,在围绕周边形成
    银胶 围高,使得湿沉积有 1.3 至 1.9 密耳的厚度,最终固化银胶
    厚度应接近在0.8至 1.2个密耳间。

 

             
 七.固化介绍
  
     对于较小的粘接面积(小于 0.250 英寸),  无需预烘烤。较大的粘接

     部位需要在固化循环 前进行预干燥。把材料放置在简易通风的地方,
     在室温下利用空气强制对流,并设置所要的温度,如果使用带式炉或
     其它类型的烤箱,升温率应当控制在理想的结果内。以下为升温率,
     时间与温度的推荐值适合小于 0.4 英寸方形面积(10mm)的部件,
     相关值见下表:粘接面积>0.250-0.400 英寸的预烤(如适用可选择
     以下的其中一种方式)
                      
                      
峰值温度              升温率               烘烤时间
100 度            5-10 度/每分钟          75 分钟
110 度            5-10 度/每分钟          60 分钟
125 度            5-10 度/每分钟          30 分钟
粘接面积≤0.4 尺寸的固化(可选择以下的其中一种方式)
峰值温度              升温率               固化时间
175 度            5-10 度/每分钟          45 分钟
200 度            5-10 度/每分钟          30 分钟
225 度            5-10 度/每分钟          15 分钟
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